按測試材料

PCB實驗需要1OZ銅箔,基板,拉力測試機,刀片等工具,主要以PCB切片測試,鍍層測量,PCB切片綠油分析測量,耐酸堿試驗,Tg測試,PCB拉力強度測試等等實驗.

PCB銅箔剝離實驗方法及拉力、壓力，剪切力實驗方法
由于PCB抄板技術涉及的范圍非常廣泛，所以決定了它的生產過程較為復雜，從簡單的機械加工到復雜的機械加工，有普通的化學反應還有光化學電化學熱化學等工藝，再到計算機輔助設計CAM等多方面的知識。

電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現象，分辨其失效模式和失效機理，確認最終的失效原因，提出改進設計和制造工藝的建議，防止失效的重復出現，提高元器件可靠性。